Dickschichttechnologie

Der Einsatz von Keramikleiterplatten bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen elektronischen Leiterplatten (PCB).

Die Wärmeleitfähigkeit der Keramiken ist um Faktoren besser als die von PCBs:

• PCB: 0,3 W/mK
• Al₂O₃ Keramik: 25 W/mK
• AlN Keramik: 180 W/mK

Auf Keramikträgern werden oftmals ungehäuste Halbleiter (Bare-Dice) bestückt. Die thermische Ausdehnung (CTE) von Silizium und Dickschichtkeramik liegen eng beieinander. Dies wiederum bedeutet eine längere Lebensdauer insbesondere bei hohen thermischen Anforderungen und Temperaturwechsel.

Bei Verwendung von ungehäusten Halbleitern werden diese per Drahtbonden auf die Keramik oder Leiterplatte kontaktiert. Bei Verwendung von gekapselten SMD-Komponenten ist das Drahtbonden bereits im Halbleiterbaustein realisiert. Durch den Einsatz von ungehäusten Halbleitern halbiert sich deshalb die Anzahl der Verbindungsstellen, was die Zuverlässigkeit der Schaltung erhöht.

• Substratmaterial: Al₂O₃ (Standard) oder Aluminiumnitridkeramik (AlN)
• Größe: 4 x 4 inch (Standard) bis 6,5 x 4,5 inch
• Dicke: 0,635 mm (Standard); 0,250 mm bis 3,000 mm
• Anzahl der Leiterbahnebenen: bis zu 8 Leiterbahnebenen pro Seite, beidseitige Bedruckung (Standard)
• Leiterbahnbreiten/-abstände: 0,15 mm / 0,15 mm (Standard), ≥ 0,08 mm (reiner Siebdruck), ≥ 0,025 mm (per Ätztechnik)
• Leiterbahnmaterialien: Au, AgPd, AgPt, PtAu
• Integrierte Widerstände: 0,5 Ohm bis 100 MOhm (Toleranz ≥ 0,1 %, per Laserabgleich)
• Hermetische Durchkontaktierungen
• Isolationsspannung bis 2500 V DC
• Platin-basierende Leiterbahnen für Platin-Thermistoren

Darüber hinaus bieten wir weitere Substratmaterialien an, z. B. Stahl in verschiedenen Stärken.